台化啟動瘦身轉型 瞄準半導體材料與AI供應鏈新商機 智慧應用 影音
236
Dell
DForum0604

台化啟動瘦身轉型 瞄準半導體材料與AI供應鏈新商機

  • 劉千綾台北

台化5月27日上午舉辦股東會,面對2025年營運虧損,台化自2025年啟動瘦身和轉型工作,並規劃化工廚房、低碳氫和高毛利複合材料等新事業布局,預期2027年聚醯亞胺(PI)和碳化矽(SiC)等半導體材料將有相關成績。台化董事長洪福源表...

會員登入


【範例:user@company.com】

忘記密碼 | 重寄啟用信
記住帳號密碼
★ 若您是第一次使用會員資料庫,請先點選
【帳號啟用】

會員服務申請/試用

申請專線:
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
會員信箱:
member@digitimes.com
(一個工作日內將回覆您的來信)