聯發科、高通ASIC為何受青睞？　先進製程、封裝產能取得能力成關鍵

產能為王！先進製程、封裝取得能力已成ASIC市場競爭核心。李建樑攝（資料照）

有鑒於先進製程、先進封裝，甚或是零組件的供應情況都愈來愈吃緊，雲端服務（CSP）大廠的特用晶片（ASIC）基本上已經處於需求無虞，但欠缺產能的大環境。因此，除了設計服務的技術能力之外，能不能夠在產能，甚至整個供應鏈的整合上面，幫CSP大廠搞定一切，顯然也成為是否能夠在ASIC市場中佔有一席之地的關鍵因素。

熟悉ASIC業界人士直言，這也是為何各家大廠現在針對ASIC相關團隊的投注資源，仍在快速攀升的原因之一，也使得兩大手機晶片設計業者聯發科、高通（Qualcomm）新跨足的ASIC業務，近期逐步受到雲端大廠重視。

半導體供應鏈業者表示，相較於一兩年前，ASIC業務一直都有「只聞其聲、不見其人」情況，現在客戶對於開發產品到量產導入的態度，比過往更加堅決。

主係AI算力需求膨脹太快，同時，還得因應代理式AI（Agentic AI）的新趨勢，同步擴大GPU、CPU採購規模，資本支出壓力相當繁重，兩相比較之下，成本較為低廉的ASIC產品，已成為平衡成本效益的最佳選擇。

IC設計廠商也直言，從Anthropic最近陸續和所有的CSP大廠簽訂ASIC使用的訂單，可以看出ASIC的成本效益確實吸引人。固然傳統的GPU和CPU晶片，仍然得仰賴NVIDIA、超微（AMD）等大廠支援，但ASIC在加速晶片上的性價比，對於現在需要極力控管Token價格，來確保市佔率的AI大廠來說，顯得非常重要，而對CSP業者自身，也是一樣的道理。

如此一來，ASIC需求並沒有放慢的可能性， 然而，整條供應鏈產能都高度吃緊，CSP業者能夠省多少TCO，真的就看ASIC合作夥伴能夠幫忙爭取到多少產能。

外界普遍認為，近期ASIC市場的一些版圖變化，多多少少和處理供應端的能力有關，如持續贏得Google信任的聯發科，就連確定的專案本身，出貨預估都不斷上修，新入局的高通（Qualcomm）也有很高的機率，是因為手上的充足產能，而特別受到青睞。

IC設計業界人士指出，像聯發科和高通兩家業者，其實是能夠用手上多元的各類先進製程產品線，來和晶圓廠爭取更多產能空間的。在後續的封裝以及整條漫長的供應鏈中，也更有能力去彈性調配產能的採購，這對於兩家廠商在雲端ASIC市場的發展上，是一個非常特別的優勢。

這更是博通（Broadcom）、Marvell等大廠以及傳統ASIC業者世芯、創意在積極提防與應對的一環。

半導體供應鏈業者也進一步提到，其實現在各家ASIC業者和供應鏈之間的互動關係，變得比過去頻繁許多，因為這些產品不僅設計難度高，在製造端也需要所有生態系一起配合。

而CSP客戶們，其實並沒有這麼大的餘力去擔當這個「桶箍」的角色，就變成ASIC業者要來承擔，從各種上游的基礎材料、設備供應到實際運作的製造大廠，都得一手包辦，工作強度變得很高，但事成之後的獲利也會相當豐碩。

近期各家業者，無論是台系的聯發科、世芯、創意，還是美系的Marvell，都認為接下來幾年ASIC的營收業務前景將會有爆發性的成長，2~3年的時間內將會有明顯的倍增。

接下來這些廠商如何和NVIDIA、AMD甚至蘋果（Apple）等美系巨頭爭奪先進製程、先進封裝及零組件產能，會不會有更多不同的供應商因此得到切入機會，都會是外界關注的焦點。

責任編輯：何致中