每日椽真：代理與實體AI好戲才要開鑼 | 陳立武啟動英特爾10年重建計畫 | 華為韜定律推動補齊IC設計工具
- 陳奭璁
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早安。
黃仁勳在6月1日「韓國之夜」大讚與SK海力士具長遠合作關係，2日也特地前來SK海力士的COMPUTEX攤位與高層合影留念。對於與黃仁勳頻繁會面，崔泰源認為，這是一種建立在彼此信任與依賴基礎的深厚友誼，雙方的戰略夥伴關係將維持非常長遠的時間。此次是崔泰源首次參加COMPUTEX，他指出，AI業務不斷擴張下，SK海力士需要與台灣建立更緊密、多元且更高層次的研發與產業夥伴關係。
另外，三星電子（Samsung Electronics）強化次世代AI記憶體布局，三星電子技術長（CTO）宋在勳在COMPUTEX 2026親自坐鎮，宣示三星在AI半導體戰略的關鍵轉型，將以整合式AI半導體解決方案（Integrated AI Semiconductor Solution）為核心概念，首度亮相HBM5時代的核心技術「銅製散熱路徑模組（Heat Path Block；HPB）架構」。
三星此次有針對韓國媒體在自家Computex攤位上舉行一個CTO對談，Digitimes通曉韓文的范維君也在現場，並錄下了CTO的訪談，雖然是韓文，但若您想第一手掌握三星HBM5 roadmap，Youtube字幕翻譯做得還不錯。
以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要：
NVIDIA藉COMPUTEX場合年年在台大會師，和碩佈局伺服器起步雖晚，但看好AI產業是長線發展，組織近年完成階段性調整體質任務，預告2026年是正式進入衝刺階段。和碩共同執行長鄧國彥看好，隨著生成式AI逐步邁向推理（Inference）階段，尤其代理式AI（Agentic AI）與實體AI（Physical AI）才要開始進入實際落地應用，因此現階段仍處於產業發展初期，未來仍有充足成長空間，和碩不僅不會來不及，「也一定會趕得上」。
COMPUTEX 2026正式開展首日，光寶以「Powering the AI-driven Future」為題，舉行AI產業高峰論壇，並由DIGITIMES董事長黃欽勇主持，邀請NVIDIA、英飛凌（Infineon）、技嘉子公司技鋼，在展會現場進行跨領域對談。
黃欽勇開場表示，AI發展如今正面臨能源與基礎設施限制。他分享，在專訪NVIDIA執行長黃仁勳的過程中，黃仁勳反覆提到能源與電力的重要性，也呼應了「AI五層蛋糕架構」理論，將產業分為「能源、晶片、基礎設施、模型、應用」5個核心層次。
陳立武啟動英特爾10年重建計畫 看好Agentic AI推升CPU需求
英特爾（Intel）執行長陳立武（Lip-Bu Tan）與客戶端運算暨實體AI事業群總經理Alex Katouzian等多位主管舉行全球媒體聯訪。陳立武表示，英特爾正展開一項長達5~10年的重建工程，目標是重返CPU領導地位，同時打造產品、晶圓代工、ASIC與AI平台並進的成長模式。
陳立武指出，自接掌英特爾以來，首要任務是改善資產負債表、強化財務體質，接著延攬世界級人才，並透過組織調整提升效率與問責文化。他表示，這些基礎改革已逐步到位，接下來的重點將是推動營運成長與產品競爭力提升。
台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）2日盛大開幕。總統賴清德受邀發表演講時指出，國際科技大廠加碼對台投資，代表的是台灣的產業效率和民主制度所累積的信任獲高度肯定。當全世界都需要台灣的AI供應鏈，致力於維護台海和平穩定，就是政府對全球供應鏈最負責任的承諾。
雖然中共軍機、軍艦持續繞台、擾台，但近期包括AMD執行長蘇姿丰、NVIDIA執行長黃仁勳都宣佈要加碼投資台灣。總統賴清德在COMPUTEX開幕致詞時表示，面對全球AI算力需求的增加，政府會在人力資源、水、電、土地等生產要素上穩定供應，作產業堅實的後盾。
華為日前提出「韜（τ）定律」，主張透過元件、電路、架構、系統與演算法等多層次優化，縮短晶片內部訊號傳輸時間常數（τ），以突破先進製程受限下的效能瓶頸，引發半導體業界關注。
然而隨著外界討論持續升溫，市場普遍認為，真正決定韜定律能否落地的關鍵，並非僅是晶片製程或先進封裝，而是位於晶片設計最上游的電子設計自動化（EDA）工具。
責任編輯：陳奭璁
