CCL漲勢看增引「惜售」心理 PCB交期拉長、轉嫁成本成瓶頸
- 王嘉瑜／台北
全球AI市場需求呈現爆發式成長，隨之而來的卻是供應鏈瓶頸正逐一現形。從半導體先進製程、先進封裝，一路延伸至記憶體、PCB、被動元件等上游零組件，皆傳出供不應求或產品交期（lead time）大幅拉長消息。值得注意的是，近期下游模組廠、...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
議題精選－漲價大追蹤
- 利機5月散熱產品營收年增315% 大尺寸均熱片出貨拚5成
- 安世、揚杰轉單效應發酵 德微2026年底產能有望滿載
- 記憶體飆漲效應擴散 傳聯想拍板7月再調漲全產品線價格
- 從漲價信到AI戰局定價權 轉單傳言對台積電僅是「小打小鬧」
- 藤倉擬調漲資料中心光纜價格 強調部分雲端大廠已同意
- HVLP4銅箔接棒T-glass玻纖布喊缺 NVIDIA親上PCB火線調料
- AI電源管理訂單放量成新動能 長科導線架交期拉長至逾16週
- HBM4價格翻3倍 NVIDIA Vera Rubin機櫃成本上看910萬美元
- HVLP4銅箔產能卡位戰升溫 NVIDIA跳過CCL廠招手金居
- SK集團綁定NVIDIA力壓三星、美光？ 記憶體三大原廠2Q26業績皆創高
- 上海貝嶺類比IC漲價最高幅度達30% 成本壓力與需求回溫推升
- 晶片通膨看全球AI記憶體熱 上游握定價權、下游承壓配給制
- 被動元件價格維持高檔 Panasonic傳7月調漲SP-CAP
- 海思部分晶片傳漲價 AI本土算力升溫拉動半導體元件市場需求
- 晶片通膨重塑手機版圖 蘋果、三星相對受益
- 零組件漲價壓力浮現 三星2026折疊機出貨目標趨保守
- 長江存儲致態鎖定SSD空窗期 睽違4年捲土重返南韓市場
- DDR5反超HBM獲利 2027年HBM4E領漲、價格底部估將墊高
- 台積電魏哲家打包票「不亂漲價」 AI瓶頸首重電力與半導體產能
- CCL漲勢看增引「惜售」心理 PCB交期拉長、轉嫁成本成瓶頸
