三星2.5D封裝缺大客戶？ 台積電CoWoS、英特爾EMIB成對比
- 陳玟靜／綜合報導
三星電子（Samsung Electronics）半導體事業以高頻寬記憶體（HBM）與晶圓代工為核心全面復甦，然在已成為AI晶片製造關鍵的最先進封裝領域，至今仍未展現明顯存在感。業界認為，在2.5D封裝領域爭取大型客戶一事，三星已刻不容緩。
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