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【7/17自主AI技術大會】準備迎接實體AI與具身智慧落地
HVLP4銅箔接棒T-glass玻纖布喊缺 NVIDIA親上PCB火線調料
王嘉瑜
/
台北
2026/06/11 02:37
AI基建投資熱潮持續推升高階PCB需求,但上游銅箔基板(CCL)供應鏈瓶頸卻不斷浮現。在T-glass玻纖布缺...
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