利機5月散熱產品營收年增315% 大尺寸均熱片出貨拚5成
- 劉千綾／台北
AI伺服器與高效運算（HPC）的散熱需求熱絡，半導體封測材料商利機表示，均熱片（Heat Spreader）產品2026年5月營收創下歷史新高，帶動散熱相關產品營收較2025年同期大幅成長315%，2026年中大尺寸產品的出貨佔比力拚達5成水準。
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