每日椽真：SpaceX世紀IPO重新定義科技估值邏輯 | 中國大灣區12吋晶圓廠拚擴產 | 華新科揭被動元件缺口看至2028
- 陳奭璁
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AI語音摘要
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早安。
近期Google在TPU產品要求擴大供應鏈多元性的消息持續傳出，除了幾乎已確定下一代產品將採用英特爾（Intel）EMIB封裝技術，近日最新消息則指出，Google在前段的晶圓製程也已打算找上三星電子（Samsung Electronics）支援，以此儘量擴大產能來源。
三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）加速擴大先進DRAM與高頻寬記憶體（HBM）產能，前段製程、先進封裝與檢測設備需求同步升溫，如TES、韓美半導體（Hanmi Semiconductor）、Techwing等南韓設備廠，陸續受惠於新一波記憶體資本支出榮景。
以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要：
AI算力基建浪潮崛起，被動元件市況供不應求，華新科總經理曾明燦表示，接單出貨比（B/B Ratio）持續看增，相較數週前法說會公布的1.2~1.3，已進一步提升至1.3~1.4，預期2026全年AI相關營收佔比可衝上15~20%水準。
展望後市，華新科預估，AI加速帶動運算、通訊、電源需求齊放，同時車用訂單動能逐步回溫，再加上未來手機、NB/PC等邊緣裝置，迎來AI升級換機潮可期，被動元件供給缺口恐延續至2028年，但前提是記憶體短缺問題，能夠如市場預期獲得改善。
AI伺服器訂單不缺，然供料緊俏，讓供應鏈出貨有隱憂。零組件廠透露，客戶在通用型伺服器的拉貨不如原預期，主因記憶體、CPU缺料影響，預估2026年第3季將回歸成長正軌。ODM廠表示，料況確實吃緊，實際能否「成套」出貨，需視不同機種而定。
供應鏈分析，AI伺服器動能明確，客戶也都先行備料，近期通用型伺服器需求遠高於預期，供應鏈並未跟上，導致短期缺料現象，包括記憶體、CPU、PCB板等，影響第2季客戶拉貨量，不像原本給的高成長預估值。
人工智慧（AI）驅動自動化、半導體設備及生命科學技術供應商Galatek Technologies（以下簡稱Galatek），12日正式宣布位於檳城的製造、組裝與交付中心啟用，進一步鞏固馬來西亞為先進製造業與半導體產業發展的戰略樞紐。
該廠房是Galatek在馬來西亞的首個製造據點，未來將作為核心生產與交付中心，全力支援東南亞及國際市場客戶，為該公司更廣泛的區域擴張戰略之一。也展現其致力於培育在地製造能力、人才及供應鏈合作夥伴關係的長期承諾。
SpaceX世紀IPO重新定義科技估值邏輯 Starlink撐起1.77兆美元太空敘事
SpaceX在完成史上最大規模首次公開上市（IPO）後，不僅以約1.77兆美元估值躋身全球市值最高企業之一，更引發市場重新思考科技企業估值模式。
多數分析師認為，這次IPO代表資本市場正逐漸從「獲利導向」轉向「平台與基礎設施導向」，投資人購買的不只是火箭發射或衛星通訊業務，而是押注未來AI、太空經濟與全球運算網路的主導權。
中國晶圓代工產業再添資本市場新焦點。廣州晶圓代工廠粵芯半導體（CanSemi）預計於6月15日接受深圳證券交易所上市委員會審議，若順利通過，將成為創業板改革後，首家採用第三套上市標準申請掛牌的未獲利晶圓製造企業，也有望成為中國華南區首家成功登陸A股市場的12吋晶圓代工廠。
值得注意的是，粵芯半導體此次採用創業板第三套上市標準申請IPO，該標準為2025年創業板改革後，新增的未獲利企業上市機制，要求企業預估市值不得低於人民幣（單位下同）50億元，最近一年營收不低於3億元，且無須有獲利紀錄。
責任編輯：陳奭璁
