超微欽點EFB封裝第二供應路徑 台載板三雄卡位CoWoS外新戰局
- 王嘉瑜／台北
在AI資料中心基建熱潮下，高效運算（HPC）、網通應用晶片需求持續提升，全球IC載板產業進入高速成長週期，訂單能見度一路延伸至未來2~3年，激勵台廠三雄欣興、景碩、南電重啟擴產腳步，瞄準GPU、CPU、ASIC三方客戶需求。值...
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