「漲價次數」更甚晶圓代工廠　AI、矽光子、成熟晶片封測訂單直通2027

雲端AI需求正改寫半導體產業淡旺季規律，包括位處後段製程的封裝及測試產能，自2025年底以來陸續吃緊，2026年迄今，新擴產能也迅速被填滿，更引發多家IC設計客戶積極鎖定產能，推升訂單能見度直通2027年後。

值得一提的是，在封裝用導線架、IC載板，以及測試用電費等多項成本同步增加下，過去幾季以來，封測代工服務報價調幅尤為顯著，論「漲價次數」更超越晶圓代工業者，成為IC設計客戶的最大成本壓力來源。

因此，在AI帶動半導體市場全面回溫之際，無論是先進或傳統封測服務需求，連帶上游導線架、IC載板、探針卡（Probe Card）、測試基座（Socket），2026年下半封測產業景氣一路看好。

整條晶片封測供應鏈包括主要封測代工（OSAT）廠的日月光投控與旗下矽品、力成、台星科、頎邦、南茂、訊芯等，專業測試廠京元電子、欣銓、矽格，以及測試介面穎崴、旺矽、雍智、中華精測、漢民測試，導線架廠界霖、順德、長科，以及載板大廠欣興、景碩、南電、臻鼎等。

回顧近幾季封測漲價潮，首先是記憶體市場掀起新一輪超級循環，客戶急單湧入力成、南茂等記憶體封測廠，2025年下半釋出首波漲價訊號，並於2026年初傳出二度漲價消息。

另一方面，除GPU、CPU、特用晶片（ASIC）等先進製程晶片放量外，資料中心週邊網通、工控應用需求，也帶動成熟製程晶片庫存回補，IC封測市場自2025年下半起開始供不應求，緊接著日月光投控、矽格等業者也陸續鬆口漲價。

由此可見，現階段無論是記憶體或IC封測產能，皆演變為半導體供應鏈瓶頸之一，亦帶動台灣封測代工業迎來史上最大的資本支出擴張期，尤其為求加快擴產速度，封測廠近幾月來橫掃國內現成廠房，以節省整地建廠時間，也引發業界高度關注。

更重要的是，封測廠所有蓄勢待發的新廠房及產線，更成為客戶眼中的關鍵戰略資源，例如南茂提到，已有記憶體客戶與其簽下3年長約，保障資本支出投入產能擴充，此外，矽格指出，在湖口二廠完成無塵室整建工程以前，就獲矽光子客戶一口氣包下產能。

除市場上封測產能呈現供不應求外，對台系OSAT業者來說，居高不下的原物料成本壓力，也是調漲封測報價的底氣，進而重新掌握市場定價權。

其中，分別在先進與成熟製程晶片封裝，所需之IC載板與導線架產品價格，自2025年下半以來逐季飆漲，累計漲幅均上看雙位數百分比，為避免原物料成本劇烈波動風險，也有封測廠提出「不帶料」生產模式，要求客戶自行提供或指定材料。

整體來看，半導體封測產業前景一片看好，其中，因雲端AI需求模式與傳統消費性電子不同，季節性波動正逐步減弱，淡旺季的區隔變得不再明顯，受記憶體缺貨漲價影響相對不大。

不過，隨著市場供需緊張帶動漲價，有助於反映原物料成本壓力，營收及獲利年增雙位數，對台系OAST業者而言，可說是2026年的基本盤。

責任編輯：何致中