科技1分鐘：封裝中的分層剝離（Delamination）
- 許經儀
CoWoS、小晶片（Chiplet）等先進封裝技術持續發展，晶片內也開始整合更多不同材料與介面，使「分層剝離（Delamination）」成為影響良率的一大議題。綜合辛耘、日本Resonac、中國日聯、ThermoFisher Scient...
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