軟硬體共同設計 成AI效能百倍關鍵
- 張品萱／綜合報導
半導體研究機構SemiAnalysis指出，人工智慧（AI）效能躍進的關鍵已從單一晶片，轉向模型、核心程式（kernel）與晶片三層的軟硬體共同設計，直言NVIDIA真正的護城河不在CUDA軟體，而是主流開源模型皆為GPU量身設計，生態把用戶鎖在GPU上...
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