台積電AI晶片訂單滿到吞不下　外溢效應持續擴大

台積電AI晶片訂單爆棚，外溢效應使得諸多大廠雨露均霑。李建樑攝

NVIDIA等AI晶片供不應求，供應生產瓶頸備受關注，其中，台積電4/3奈米與CoWoS先進封裝產能不足成為關鍵。由於接單爆滿，儘管台積加速擴產，然需求已超越台積現今的供給能力，開始向整個半導體供應鏈擴散，從晶圓代工、成熟製程、先進封測，到海外製造基地，形成前所未見的「AI產能外溢效應。」

業界人士表示，包括世界先進、聯電、三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）、Amkor、日月光集團與旗下矽品，以及精材、采鈺等，營運表現回溫，部分皆與台積有關。

近年台積資本支出聚焦先進製程與封裝布局，逐步縮減8吋、12吋成熟製程，也調整矽中介層（Interposer）產能配置，以因應龐大需求，將有限資源優先投入附加價值更高的AI晶片量產。此舉不僅讓台積不得不釋出訂單予日月光、矽品、世界先進等，客戶也被迫另尋第二供應來源。

資本與產能優先流向AI領域，使成熟製程供給同步收斂，晶圓價格與稼動率持續提升，對深耕電源管理晶片（PMIC）、車用、工控及特殊製程的世界先進而言，正好搭上AI基建快速擴張的新商機。

此外，世界先進與恩智浦（NXP）合資的新加坡12吋晶圓廠VSMC，2027年第1季量產，長約產能幾乎已全數被客戶預訂，其中Interposer產線更已被台積包下。另外，市場也預估，聯電也受惠台積成熟製程產能縮減的客戶轉單效應。

封測領域，業者則指出，CoWoS自2023年以來始終供不應求，先進封裝競爭由台積獨供吃肉，緩步轉為整個封測產業鏈也能喝湯、吃肉屑。

從Bumping、基板組裝、封裝整合、系統級封裝，到最終測試，每個環節都需同步擴產，才能支撐AI晶片持續放量，台積手上客戶也開始尋求更多封裝產能與第二供應來源。當台積將資源集中投入CoWoS、SoIC、CoPoS等，更多後段工作開始向產業鏈延伸，形成明顯外溢效應。

業者表示，CoWoS核心製程仍掌握在台積手中，但AI晶片大量出貨後，高階模組組裝、系統級封裝（SiP）、後段整合及測試需求大增，也讓日月光、矽品逐步由傳統封測廠，升級為AI異質整合的重要夥伴。另外，以記憶體封測為核心的力成，也已轉向AI相關邏輯應用，與超微（AMD）合作密切。

過去測試端被視為半導體業附加價值相對較低環節，但AI晶片架構愈趨複雜，從晶圓測試、成品測試到系統級測試（SLT），測試流程與時間均大增，測試產能重要性快速提升，也讓台積重新配置產能，精材等全面受惠。

業者指出，精材已由過去以CMOS影像感測器（CIS）封裝為主，逐步轉向12吋晶圓測試及中後段測試服務，正受惠台積先進製程及AI晶片需求增加，更多中後段測試工作由精材承接，測試業務躍升成主要成長動能。

另一方面，台積電與Amkor近日再簽署為期10年的合作協議，由台積電向Amkor採購晶片封測服務，台積電的謀算是，除了評估自身擴產不及與風險外，與Amkor合作可加速在地供應鏈的建設，因應美國政府認為半導體本土化出現先進封裝缺口。

競爭同業部分，近期盛傳英特爾、三星搶單，如Tesla、Google、高通（Qualcomm）、超微、NVIDIA、Meta等。然供應鏈人士認為，英特爾、三星實力雖不容小覷，但不論是製程、良率、一條龍服務等仍與台積電有些許差距。

且客戶轉單須在2、3年前須確定，各大業者為何會尋求台積以外代工產能，主係台積產能供不應求，自2020年下半以來代工報價只漲不跌，部分業者也受到NVIDIA擴大預訂產能所排擠，因此必須有「台積電加上第二供應來源」的策略，以降低交期、供應鏈中斷風險。此外，議價考量、美國本土製造、記憶體綑綁等都是原因。

整體而言，英特爾、三星能取得訂單，部分原因也來自台積外溢效應，不過目前觀察，AI時代對良率與供貨穩定性的要求遠高於過去，任何失誤都可能造成客戶版圖流失，兩大廠能由台積手中搶走的訂單不多，也非核心晶片。

市場推估，2026年下半，AI需求維持高檔，製程技術持續推進，台積電難以吞下所有訂單，全球半導體產業鏈喜迎外溢商機，仍將是現在進行式。

責任編輯：何致中