每日椽真：三星、SK海力士設備去中化 | 長鑫存儲不再靠低價搶市 | 何庭波揭露華為晶片規劃路徑
- 陳奭璁
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早安。
為因應美國未來可能進一步加強對中國的出口管制，三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）傳正加速推動半導體供應鏈「去中化」，著手重整高度依賴中國的材料、零組件及設備供應，並以南韓、美國等其他國家產品逐步取代部分中國製半導體設備。
有分析指出，中國DRAM龍頭長鑫存儲的產品售價，如今已與全球三大記憶體廠三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）及美光（Micron）相差無幾。過去市場對於中國業者在大規模擴產後，將透過低價策略搶攻市佔率的預測，也逐漸被改寫。
每年的下半年皆為台灣機車市場銷售旺季，隨著節能減碳趨勢確立，過往幾年電動機車為眾多機車廠牌的兵家必爭之地。然而，2026年這樣的光景卻不復存在。
業內人士表示，台灣機車市場仍以油車為大宗，以現況來看，這幾乎是雷打不動的局面，再加上充電站、換電站等基礎建設的涵概率，依舊沒有達到民眾心目中的理想水位，更造成該市場銷售降溫。
2026年手機產業因記憶體等多項上游關鍵零組件價格調漲而遭逢逆風。面對成本上揚壓力，業者除陸續調整終端售價外，也有志一同藉由AI替手機賦能，或將原本僅旗艦機才具備的AI功能下放至中階機種，期望藉此提高消費者換機意願。
業者預期，在品牌商全面導入AI功能、並積極擴大AI手機產品線下，AI手機市場滲透率將快速提升，最快2027年，AI手機出貨量即有機會拿下全球手機出貨量的半壁江山。
俄烏戰事進入消耗戰，由於俄羅斯近期加大對烏克蘭基輔等地攻擊，造成平民傷亡，引發各國政府提高對俄羅斯的制裁力度。值得注意的是，烏方調查發現，俄羅斯用於攻擊烏克蘭的巡弋飛彈與無人機中，約有九成型號含有日本製電子零組件，而且大部分零組件屬於民用電子產品，經第三國轉運至俄國。
烏克蘭國防情報總局拆解俄軍飛彈後發現美國、台灣、德國、荷蘭、瑞士及日本等國的民用電子零組件出現在其中，包括電容器、微控制器、半導體及慣性測量元件等。日本自2022年起已擴大對俄羅斯出口限制，相關電子零組件竟大量流入俄國軍工供應鏈，代表非法轉運問題非常嚴重。
中國供應鏈傳出華為下半年新一代旗艦智慧型手機Mate 90系列已進入晶片封裝測試階段，預計於2026年9月發表，並首發搭載基於「韜（τ）定律」打造的新一代旗艦處理器「麒麟2026」。
此終端手機也將成為華為在後摩爾時代技術路線的代表作之一。
2026年5月，華為海思半導體業務負責人何庭波在中國中科院科技論文預發布平台，首度發布《面向多層級電子系統的時間縮微理論》（Time Scaling Theory for Multi-level Electronic Systems）預印本（V1版本）。
不同於過去半導體產業的「幾何縮放」（Geometric Scaling），何庭波提出以「時間（τ，Tau）縮放」取代「幾何縮放」。
責任編輯：陳奭璁
