三星揭2.xD封裝布局 HBM、邏輯晶片、矽光子一次整合迎AI時代
- 陳玟靜／綜合報導
消息指出，三星電子（Samsung Electronics）正在開發整合高頻寬記憶體（HBM）、邏輯晶片（logic die）及矽光子（Silicon Photonics）的系統級封裝（SiP）。AI快速普及下，資料中心面臨龐大的耗電量及資料傳輸瓶頸，提升半導體效能...
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