中國合肥晶合集成香港掛牌 成熟製程迎AI外溢紅利
- 李佳翰／綜合報導
中國晶圓代工業者合肥晶合集成（Nexchip）日前正式於香港證券交易所掛牌上市，透過首次公開上市（IPO）及相關配售共募得69億港元（約8.8億美元），反映市場對中國成熟製程產業前景仍抱持高度期待。日經亞洲（Nikkei Asia）報導，...
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