科技1分鐘：三星玻璃封裝布局加速 集團分工挑戰CoWoS生態系
- 陳至嫻
AI晶片持續朝向更大封裝、更高頻寬發展，玻璃材料正逐漸躍升次世代先進封裝的重要技術方向。相較於傳統ABF載板與矽中介層，玻璃具備較佳的熱膨脹係數、高平整度及低訊號損耗等特性，可望改善大型封裝的翹曲與成本問題。台積電與其主要競爭對手英...
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