超豐2027年加碼Filp Chip擴產 收購菲律賓封測廠有3大考量
- 王嘉瑜／台北
力成旗下IC封測廠超豐表示，受惠於AI與高效運算（HPC）市場接單熱度延續，目前8吋晶圓凸塊（Bumping）產能已達滿載，2027年也將持續加碼投資覆晶封裝（Filp Chip）擴產。總經理紀有章補充，目前Filp Chip產能約1....
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