成熟製程、後段產能皆吃緊 IC設計業恐「有單沒貨、加價無解」
- 陳玉娟／新竹
AI需求持續引爆半導體供應鏈，不僅台積電先進製程供不應求，成熟製程產能也同步轉趨吃緊，聯電、世界先進、力積電等，自2026年第2季起陸續漲價，後段封測亦同步跟進，下半年漲價持續擴大。與2021年晶片荒不同，這波漲價並非終端需求回升所...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
議題精選－漲價大追蹤
- DRAM現貨價全面回升 3Q26合約價談判拉鋸仍難擋漲勢
- 封測、晶圓端漲勢連連 盛群MCU全產品線調漲最高20%
- 瑞昱信心全產品年成長 高階PC獨強、漲價效益3Q顯現
- PC成本全面喊漲 微軟Windows價格罕見調升雙位數
- Seagate LTA已鎖定至2028 客戶甘願加價搶「額外產能」
- 三星電機8月起調漲MLCC價格3成 AI伺服器需求暴增
- 工控、車用與3C動能齊發 長科3Q26營收迎雙位數成長
- PC漲價壓抑需求 微軟估1QFY27 OEM業務營收跌逾20%
- 記憶體漲價衝擊手機需求 Arm 2QFY27權利金財測下修
- 蘋果訂單流失拖累4QFY26財測 高通9月調漲晶片價格
- MLCC漲價潮 太陽誘電為何比村田、三星電機更頻繁漲價？
- 硬體漲價壓力升高 蘋果攜Klarna推租賃制催動換機
- 聯電：下半年全面調漲 2027年漲價空間有望優於2026年
- 三星陳啟蒙：記憶體墊高手機售價 2026銷售額估年增逾8%
- 旺宏盧志遠：毛利率8成「指日可待」 LTA恐成雙面刃藏反轉
- 日韓大廠接棒喊漲MLCC 2027年高階產能缺口難翻身
- 高通SoC全面漲價 老對手蘋果、聯發科因應態度受矚
- AI、記憶體客戶出手簽長約 禮鼎IC載板產能綁至2028後
- 面板廠「以拖待變」、中國陣營退讓不前 偏光板喊漲10%破局
- IDM鎖定AI用高毛利產品 中階訂單、漲價效應成台系功率元件廠契機
