尖點高階鑽針佔比56%提前達標 2026~2028拚總產能翻倍
- 王嘉瑜／台北
PCB鑽針廠尖點召開2026年第2季法說會指出，受惠於AI伺服器與高效運算（HPC）需求維持強勁，產品結構明顯優化，高階鍍膜鑽針產品比重於上半年提升至56%，提前超越原先設定2026全年平均55%的目標。展望後市，總經理林若萍觀察...
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