和亞無人載具營收衝上4成 半導體AOI、CPO打造雙成長引擎
- 陳玉娟／台北
AI產業正延伸至製造現場與實體世界，帶動高階晶圓、先進封裝、共同封裝光學（CPO）及智慧製造的高精度檢測需求，無人機、自主移動機器人（AMR）、機器人等實體AI（Physical AI）應用發展，也推升視覺感知、即時辨識與自主決策需求。
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