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廣運旗下兩金雞孵化有成 盛新拚SiC自主化、金運直攻AIDC商機

  • 黃女瑛台北

廣運集團董事長暨執行長謝明凱8月19日表示,旗下兩大新事業孵化有成,盛新材料聚焦第三類半導體碳化矽(SiC)材料,金運科技則鎖定AI資料中心(AIDC),兩家公司均預計於2026年10月登錄興櫃。其中,盛新持續向半導體材料領域深化布局,金運則瞄準AI基礎設施...

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