FOPLP化圓為方遇三大障礙 台廠在美日韓同業中布局領先
- 王嘉瑜／台北
AI算力需求提升，帶動晶片封裝尺寸放大，主打「化圓為方」的扇出型面板級封裝（FOPLP），憑藉效率與成本的雙重優勢，正在以次世代封裝技術之姿快速崛起。DIGITIMES於8月20日舉辦「AI on Ch...
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