科技1分鐘：從Galaxy Watch到AI晶片 三星面板級封裝十年軌跡
- 陳至嫻
面板級封裝（Panel Level Package；PLP）熱度持續升溫，台積電已明確選定310×310mm作為高階試產規格。南韓曾率先實現PLP商業化，如今三星電子（Samsung Electronics，下稱三星）卻面臨先發優勢可能流失的壓力。
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