銅混合鍵合的發展與應用（二）：商業化應用
- 林育中／專欄
混合鍵合的最大特色是晶片對外連接金屬墊（metal pad）的尺度是「半導體製程級」的。相較於之前用於中介板的微凸塊（microbump）間距40um，混合鍵合的鍵合間距可以小達1~2um，限制尺寸的原因主要來自於對齊的精確程度，還有進一步改善的空間。
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