銅混合鍵合的發展與應用(二):商業化應用 智慧應用 影音
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銅混合鍵合的發展與應用(二):商業化應用

  • 林育中專欄

混合鍵合的最大特色是晶片對外連接金屬墊(metal pad)的尺度是「半導體製程級」的。相較於之前用於中介板的微凸塊(microbump)間距40um,混合鍵合的鍵合間距可以小達1~2um,限制尺寸的原因主要來自於對齊的精確程度,還有進一步改善的空間。

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