2028年全球先進IC載板規模達312億美元
- 茅堍／綜合外電
隨著AI浪潮興起，推動載板業者的技術創新，也促使英特爾（Intel）與三星電子（Samsung Electronics）紛紛計劃在未來幾年內量產用於先進封裝的新型玻璃載板（GCS），進而帶動了先進IC載板市場規模的成長。
調研機構Yole ...
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