三星HBM4與封裝戰略揭曉 挾IDM優勢力推客製優化
- 范維君／綜合報導
三星電子（Samsung Electronics）身為整合元件廠（IDM），可自行進行記憶體、晶圓代工和封裝等業務。傳2025年三星將推出的第六代高頻寬記憶體（HBM）HBM4，打算以客製優化服務，透過IDM廠優勢，對HBM技術做出差異化。同時計劃強化下...
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