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半導體.零組件
一次看懂自主工廠技術藍圖,搶先布局下一波競爭力
台積電FOPLP改規推進 力成拚量產搶先機
韓青秀
/
台北
2024/07/24
CoWoS先進封裝產能供應吃緊,面板級扇出型封裝(FOPLP)聲勢看漲,隨著台積電正式宣告投入,這意味著將確立FOPLP主流製程設備的走向。
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