高階半導體測試複雜度大增 探針卡、上游協力廠營運升溫 智慧應用 影音
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百年論壇

高階半導體測試複雜度大增 探針卡、上游協力廠營運升溫

  • 王嘉瑜台北

隨著AI晶片升級採用先進製程及封裝技術,半導體測試需求複雜度大增。業界觀察,除由...

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