英特爾選中藍思 TGV玻璃基板先進封裝搶攻AI供應鏈
- 梁燕蕙／綜合報導
藍思科技近日公告，全資子公司藍思國際（香港）有限公司已與英特爾（Intel）簽署合作備忘錄（MOU），雙方將以玻璃鑽孔（Through Glass Via，TGV）先進封裝技術為合作重點，並評估玻璃基板穿孔成型、高精度雷射加工、金屬化通孔沉積及多層互連布線等關鍵...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
