每日椽真：ODM毛利率止跌反彈現契機 | 中國玻璃基板供應鏈加速成形 | 小米新車不走公版老路
- 陳奭璁
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早安。
NVIDIA推進新一輪價值超過7,500億美元的AI相關交易，科技產業對AI領域「循環融資」（Circular Financing）及過度擴張的憂慮再次升溫。市場懷疑論者與分析師認為，此類由供應商親自出資或提供擔保，以扶植客戶購買其產品的交易模式，是人為誇大整個AI產業的需求與估值，甚至與2000年代網路泡沫化（Dot-com bubble）時期的過度行為遙相呼應。
有消息稱，華為正透過自主供應鏈推動2027年量產半導體玻璃基板，並計劃搶先導入自家AI晶片。業界認為，若華為順利實現此一布局，全球半導體玻璃基板技術主導權可能逐漸轉向中國。
以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要：
在全球與中國新能源車市場競爭白熱化的當下，增程技術為眾多車廠的重兵布局領域，更期盼藉此一舉拉升市佔。小米即將於7月30日舉行汽車技術發布會，除了正式宣告跨足增程式電動車（EREV）市場，更將推出全新第二系列「澎程」旗艦車型N90 Max和N70 Max。隨新車型亮相，「小米崑崙技術架構」更是觀察重點，將可藉此一窺其供應鏈布局。
AI發展從訓練（training）轉向推論（inference），帶動通用型（general purpose）伺服器需求崛起，不僅意味AI需求擴散，對硬體供應鏈有更多動能可期，也讓原本因為AI伺服器出貨衝高，反而讓毛利率承壓的ODM廠，暫時鬆了一口氣。
AI基建需求強勁，持續推升被稱為鏟子或軍火庫的硬體供應鏈動能拉升，AI伺服器單價以及出貨都持續衝高，帶動負責系統組裝的ODM，不論營收與獲利均大幅拉升，然也同時讓毛利率明顯承壓。
人工智慧（AI）結合機器人的應用充滿無限可能。問題是，除了工業用機器人已大量進入產線，與人共處一室的服務型機器人到底有沒有一套標準，可認證具備家事或病人照護服務的能力？
經濟部產業技術司出資委託台灣區電機電子工業同業公會、金屬工業研究發展中心、工業技術研究院、台灣智慧自動化與機器人協會等單位，要舉辦第一屆「台灣機器人競賽」。從主辦單位宣佈的規則來看，這是一場機器人能力的全方位測考，如果都能過關，代表機器人真的能安全的與人類共處一室，擔當醫療照護的好幫手。
英特爾（Intel）近日與藍思科技簽署合作備忘錄（MOU），宣布將以玻璃鑽孔（Through Glass Via，TGV）先進封裝技術為合作重點，外界普遍視為玻璃基板（Glass Core Substrate）技術邁向產業化的重要訊號。
若將視角拉開看，這場牽手合作反映中國加速建立涵蓋材料、加工、設備與封裝的玻璃基板產業鏈，搶攻AI晶片與高效能運算（HPC）帶動的新一代先進封裝商機。
深度：從DUV到Kimi K3 2026年是中國科技成果收穫年？
如果只看2026年夏天的新聞，容易產生一種印象，短短數週內接連有科技產業的重要消息。
中國自主DUV曝光設備邁向量產；中國科學技術獎一等獎頒給曝光機的核心研發機構長春光機所；長征系列可重複使用火箭完成關鍵回收；宇樹科技（Unitree）創辦人王興興登上《TIME》封面；月之暗面（Moonshot AI）模型Kimi K3創辦人楊植麟帶領年輕團隊躋身全球大模型第一梯隊；長鑫科技完成A股史上最受矚目IPO……。
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