三星晶圓代工吹反攻號角 泰勒二廠2026年底動工迎戰台積
- 范維君／綜合報導
三星電子（Samsung Electronics）加速擴充美國先進晶圓代工產能，計劃於2026年底前，啟動德州泰勒園區第二座晶圓廠建設，目標2030年投入量產。隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）及客製化晶片需求升溫，三星先前一度放緩的美國擴產計畫重新啟...
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