矽品砸千億擴建斗六新廠 導入CoWoS製程、2028年首期投產
- 王嘉瑜／台北
迎向全球AI與高效能運算（HPC）的爆發性需求，日月光投控旗下矽品精密舉行斗六新廠動土典禮，新廠基地面積約6公頃，預計導入CoWoS先進封裝製程，投資金額約新台幣1,000億元，第一期於2028年正式營運。副董事長張衍鈞表示，繼虎...
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