NVIDIA Feynman直上CPO、A16 台積電加速助攻2028放量
- 陳玉娟／台北
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Vera Rubin進入量產及爬坡期，但NVIDIA重大迭代已提前啟動。供應鏈傳出，NVIDIA正將研發與供應鏈資源，快速推向2028年下半的Feynman世代，牽動台積電先進技術升級，全球設備材料供應鏈可望再迎新單榮景。
Rubin以多顆小晶片（Chiplet）與高頻寬記憶體（HBM）整合為主，Feynman將朝3D小晶片、SoIC及共同封裝光學（CPO）發展。
對台積而言，NVIDIA縮短產品迭代週期，同步推升先進製程與封裝擴產壓力。供應鏈指出，台積目前正加速嘉義AP7、南科AP8建置，SoIC、CoWoS-L，下世代CoPoS均提前布局，廠務、無塵室及設備進機作業持續「搶進度」。
業界表示，NVIDIA由硬體平台快速迭代及資本布局，進一步掌握AI基礎設施的供應與需求兩端。2026年以來，NVIDIA已投入逾400億美元布局AI生態系，如重押OpenAI、投資英特爾（Intel）、CoreWeave、邁威爾（Marvell）、Lumentum、Coherent等，涵蓋AI模型、晶圓製造、雲端資料中心及光通訊等領域。
NVIDIA近日更與Apollo、BlackRock、Blackstone、Brookfield、Goldman Sachs及KKR策略合作，共同打造AI基建「融資平台」，目標調動超過5,000億美元第三方資本，協助客戶採購GPU及興建資料中心。
NVIDIA正把AI需求端、供應端、資金端逐步串接，AI競爭迅速擴大至整體基礎設施與資本布局。
業界指出，Feynman平台預計「直上」台積2奈米升級版的A16製程，並提高SoIC 3D堆疊技術導入，再搭配客製化HBM及CPO。
NVIDIA已是台積先進製程與封裝最大客戶，NVIDIA產品架構快速演進，也直接牽動台積先進技術推進與擴產。
過去台積先進封裝擴產集中在竹南AP6、台中AP5，2026年延伸至嘉義AP7及南科AP8。除既有CoWoS擴產，接下來SoIC、CoPoS、CPO等同步展開。
據悉，台積目前先進封裝建廠狂搶進度，土建、廠務、無塵室、設備進機全面壓縮時間。包括NVIDIA在內的美系客戶營收比重已逾7成，對先進技術產能需求續強，台積擴產壓力也隨之升高。
供應鏈表示，台積SoIC可將從SoC切分出的小晶片重整，支援Chip-on-Wafer（CoW）及Wafer-on-Wafer（WoW），透過晶粒垂直堆疊，縮短訊號傳輸距離，提高頻寬並降低延遲與功耗。
這項技術門檻遠高於傳統封裝。SoIC涉及晶圓表面平坦度、潔淨度、對位精度、晶圓薄化及鍵合良率等製程能力，3D堆疊一旦其中一層出現缺陷，將影響整體產品良率，並非一般封測廠容易複製，台積也將SoIC視為重要技術並續擴產能。
台積SoIC月產能2023年以來續增，原規劃2026年建立約1萬至1.5萬片月產能，2026年底達2萬片；受到NVIDIA、超微（AMD）等需求及Feynman量產時程推動，最新規劃進一步上修，預計2027年底月產能將達5萬片。
SoIC與CoWoS並非取代關係，而是不同層次的技術組合。SoIC負責邏輯、SRAM及其他功能晶片的垂直整合，CoWoS及未來CoPoS則負責邏輯晶片與HBM水平整合，兩者結合後形成2.5D與3D並存的系統級封裝（SiP）架構。
目前台積南科AP8已規劃P1至P3廠，以CoWoS為主；嘉義AP7則共規畫8個Phase，P1、P2已進入裝機，P3、P4已取得建照，P5至P8則持續規劃。據悉AP7原規畫P1主要量產蘋果（Apple）專用WMCM，P2以SoIC為主，也可能切出CPO及CoWoS相關產線，P3之後則將依客戶需求，配置SoIC、CoPoS等。
CPO也是Feynman平台受到市場關注的另一項技術變化。
NVIDIA從Blackwell、Rubin、Rubin Ultra到Feynman平台，持續提高NVLink互連頻寬。據供應鏈資料，Blackwell NVL72機櫃總頻寬約130TB/s，Rubin提高至260TB/s，Rubin Ultra進一步提高至520TB/s；Feynman世代則可望突破1,000TB/s，跨入1PB/s等級。
當AI叢集從數十、數百顆GPU，擴大至上千顆GPU，GPU間必須交換的資料量同步暴增。傳統銅互連在傳輸距離、功耗、訊號衰減及散熱方面的限制漸浮現，光互連成為大型AI系統持續擴充的重要選項。
面對CPO需求，台積推進COUPE技術，透過SoIC將電子積體電路（EIC）與光子積體電路（PIC）進行3D整合，再形成光引擎，把光電轉換由傳統電路板或外部模組，推進封裝架構內。
另值得一提的是，儘管台積全力擴產，也無法滿足客戶需求，再加上自身考量未來風險及NVIDIA等供應鏈調整策略下，訂單外溢比重大增，目前矽品為承接NVIDIA訂單主力，除了CoWoS外，二林大舉擴產，主要因應CoWoS、CPO需求。
供應鏈指出，Feynman平台目標如期在2028年量產，對NVIDIA而言是重大迭代。對台積而言，則是A16、SoIC、CoWoS-L、CoPoS及CPO等多項技術從研發、驗證到量產部署逐步串接的關鍵階段，相關的設備、材料供應鏈，也將雨露均霑。
責任編輯：何致中
