NVIDIA、台積帶頭暴賺 設備業「高毛利俱樂部」漸成形
- 陳玉娟／台北
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AI需求持續推升，半導體供應鏈同步迎接高獲利榮景。僅次於NVIDIA 2027會計年度第1季（至2026年4月底）的75%毛利率表現，台積電第2季毛利率衝上67.72%，創單季新高，上半年毛利率亦達67%。台積電、NVIDIA兩位大哥帶頭下，相關供應鏈業者也已經儼然成為「高毛利俱樂部」。
像是印能、華景電、山太士及致茂，第2季或上半年毛利率，均站上60%；其中山太士上半年毛利率達66.96%，逼近台積電，若單看第2季更衝上69.29%，高於台積第2季的67.72%高點毛利率。另一方面，鴻勁、萬潤、倍利科等設備廠，毛利率也穩站50%以上。
印能第2季、上半年毛利率分別為67.31%、66.31%，上半年、7月營收與獲利均創新高。主要成長來自第二代VTS製程除泡系統，同時布局WSAS翹曲控制設備，及第四代EvoRTS真空高壓高溫系統，後者鎖定解決共同封裝光學（CPO）、台積電COUPE等高密度光電封裝製程的助焊劑殘留，與微小氣泡問題。
面板級封裝方面，印能進入CoPoS設備及材料驗證階段，與矽光子等領域將成為高階設備需求的新一波成長來源。
山太士也是供應鏈高毛利亮點。第2季營收新台幣（以下同）2.02億元，年增120.3%，稅後淨利7,981萬元，年增316.8%，毛利率由2025年同期50.24%，大幅提升至69.29%；上半年稅後淨利1.23億元，年增524.9%，毛利率66.96%。
山太士加速轉向半導體材料，探針清潔片、雷射解膠層、晶背研磨及金屬化製程膠帶等產品，自2025年下半陸續放量。近期焦點則是抗翹曲材料Balance Film。據了解，Balance Film透過材料應力平衡降低基板翹曲，先前已送客戶驗證，第4季進入量產，目前來自台積、日月光等客戶驗證及量產進度順利，將迎來新成長動能。
承接台積、NVIDIA大單的致茂，在系統級測試（SLT）設備具備技術優勢，近期受關注的先進封裝分選機、CPO測試設備已於客戶端驗證，下半年將陸續出貨。
致茂第2季毛利率61%，稅後淨利51.23億元寫新高，上半年毛利率62%，稅後淨利89.87億元，年增120%。下半年成長動能延續，其中，半導體業務在AI、HPC、ASIC的SLT，以及光通訊與CPO的光電測試需求推動下，業績將更再拉升。
華景電也站上60%毛利率。第2季營收創新高，毛利率60.08%，上半年毛利率約60.2%，稅後淨利3.79億元，年增24.79%。華景電成長主軸已逐步延伸至先進製程微汙染防治、晶圓傳送及先進封裝載具。隨台積製程往2奈米推進，Purge、Laminar Flow、Air Curtain等環境控制設備需求提高，現已投入2奈米設備安裝與開發。
另外，華景電已配合CoWoS、SoIC客戶及主設備商開發載具微汙染防治設備，並布局CoPoS，切入Frame FOUP、Panel FOUP及300mm FOUP等設備。
相較60%俱樂部成員，鴻勁、萬潤及倍利科等也受惠AI、HPC與先進封裝需求強勁，毛利率站穩50%以上。
鴻勁接單結構已從傳統測試，轉向高階AI晶片，鴻勁2026年上半毛利率為56.2%，稅後淨利101億元，年增100.7%，EPS達56.14元。鴻勁至2026年底產能已滿載且不足，2027年規劃擴產50%，包括德勝新廠、中國常熟及總部廠區優化。
鴻勁看好高階AI晶片及大型封裝測試需求，中國高階AI晶片2026年訂單年增約60~80%，2027年將倍數成長；同時，大尺寸封裝需求開始明確，預計10月起出貨，新產品ASP至少提升20%，熱管理能力也將由3KW推向10KW。
鴻勁除持續深耕FT、SLT設備，也積極切入CPO／光電測試，已完成Insertion 4 OE設備的光學對準及Insertion Loss驗證，並完成SOW，部分設備將出貨至以色列、台灣及美國實驗室。
其中Insertion 4 OE已有量產客戶，第2季並建置CPU實驗室，配置光學儀器、CPU Handler及ATE，支援不同客戶工程驗證，預計10月出貨，量產後每月可出貨20~30台。鴻勁更預期2027年ASIC測試量將超越GPU，成為重要成長動能。
近年與台積合作大躍進的萬潤，受惠先進封裝設備需求，第2季業績創高，毛利率54.8%，上半年毛利率53.7%，稅後淨利11.5億元，年增55.1%，動能來自CoWoS擴產，另外CPO設備亦是萬潤重要衝刺賽道，目前已與大客戶合作，FAU耦合設備在生產效率及耦合效能方面，已逼近國際大廠。
倍利科鎖定先進封裝量測、檢測需求，第2季稅後淨利2.36億元，毛利率59.64%；上半年毛利率59.42%，稅後淨利4.42億元，年增1.04倍。
倍利科積極切入PLP、矽光子及3D量測、檢測，主要客戶為台積電等大廠，OSAT貢獻度則逐步提升，營收比重可望各佔一半。
供應鏈認為，AI推動先進半導體產能供不應求及技術門檻拉升，在設備與材料端的訂單能見度與獲利能力已持續強化，估計這些「高毛利俱樂部」成員，下半年皆續迎榮景。
責任編輯：何致中
