每日椽真：小米自研SoC加速進入AI終端 | 吳誠文：台灣不能只有一種球路 | 安世中國已重建12吋本土供應鏈
- 陳奭璁
-
早安。
中國近日啟動史上最大規模的汽車召回行動，約427萬輛車涉及電子車門緊急解鎖隱患。此次召回對象以新創車廠為主，其中Tesla召回數量最大，中系車廠小米汽車、零跑汽車、小鵬汽車等新創車廠亦名列其中；反觀由歐洲、美國、日本等主流車廠主導的合資車廠則未入列。這也凸顯，以前衛科技掛帥的新創車廠在快速奔跑之際，正被政策拉回汽車安全的基本線。
另外，目前業界在談的CPO，基本上都是NVIDIA Spectrum-X Photonics交換機，也就是基於乙太網路的scale out的交換機。至於SK海力士要做的CPO與之仍有些差異，其根本不是在解決同一個問題。
以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要：
全球人工智慧與高效能運算需求爆發，讓台上市櫃公司在中國的投資收益持續攀高，其中鴻海中國投資收益又穩居台廠之冠，依CRIF統計，2026年上半年鴻海於中國投資收益總額，即交出新台幣1,176億元成績。值得注意的是，若盤點鴻海在中國的營運布局，可得富士康工業互聯網、富泰華工業（深圳）、鴻富錦精密電子（鄭州）及富士康科技集團等4家鴻海集團子公司，為目前鴻海在中國佈局的最大主力。
依CRIF統計，2026年上半台灣上市公司在中國的投資收益，累計達新台幣2,899.5億元規模，較2025年同期成長11.12%，創歷史新高紀錄，其中，光是鴻海一家公司的中國投資收益，就佔了全體上市公司總收益40%以上，且年增率交出近27.9%成績。
玄戒O3晶片將首發小米18 Fold旗艦折疊手機 自研SoC加速進入AI終端
小米持續擴大自研晶片終端搭載布局。小米24日在玄戒晶片媒體記者會上公布產品導入規畫，旗下新一代頂級折疊旗艦手機小米18 Fold將首發搭載玄戒O3，預計9月推出；小米平板9 Pro Max也將同步採用玄戒O3。
隨著首發新款晶片曝光，玄戒O3也將進一步進入終端產品導入階段。
半導體與AI伺服器幾無競爭對手 吳誠文：台灣要名揚國際不能只有一種球路
2026行政院生技產業策略諮議委員會議（BTC）24日正式召開。科技政務委員兼國科會主委吳誠文以棒球投手的球路來作比喻指出，台灣如果只有半導體和AI伺服器很強，那算是快速直球。台灣如果真的想要揚名國際，不能只有一種球路，還需要變化球等2種至3種球路才行，例如生技醫藥產業就是其中一種。
台灣生技產業主要在新藥研發、創新醫材、醫療照護及智慧醫療等領域有所成果。2025年台灣生技醫療業投資金額約新台幣550億元，營業額8,050億元，本次BTC大會以醫藥、健康及農業為三大主軸，聚焦「驅動跨域應用落地」、「完善生醫共好環境」、「深化產業全球布局」及「推進農業智慧升級」四項議題進行討論。
長存控股正式啟動科創板IPO。2026年第1季，這家中國最大的3D NAND Flash原廠繳出營收人民幣（單位下同）470.42億元、歸母淨利333.79億元成績單，單季獲利超過多年累計，也讓330億元IPO募資案成為繼長鑫科技之後，中國半導體產業最受矚目的上市案之一。
然而，對一家記憶體大廠而言，高獲利從來不代表挑戰已經結束。相反地，記憶體產業競爭規則是：景氣愈好，愈必須為下一次技術迭代與景氣反轉做好準備。
歷經330天海外晶圓供應中斷後，安世中國對外舉行一場主題名為「破局而立」的記者會，正式宣告推出12吋晶圓產品平台，並宣布MOSFET與邏輯IC已建立中國本土製造完整供應鏈。
安世中國規劃，第3季將推出超過900款基於12吋晶圓平台的產品，第4季再增加超過1,700款，顯示這家原本高度依賴全球IDM分工的半導體業者，正試圖將供應中斷危機轉化為重建中國本土供應鏈的契機。
責任編輯：陳奭璁
