日月光矽光子先進封裝攜台積 一線客戶今年下半小量產
- 何致中／台北
半導體封測代工(OSAT)龍頭日月光集團於矽光子(SiPh)先進封裝領域報喜，攜手台積電一起合作，打入國際一線客戶的光學共同封裝(CPO)產品，2022年下半可望進入小量生產階段。
日月光集團營運長吳田玉在Semicon Taiwan 20...
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