日月光構建矽光子封裝大計 光學小晶片、中介層雙管齊下
- 何致中／台北
半導體先進封裝技術持續成為摩爾定律延壽要角，半導體大廠台積電、英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)捉對廝殺，然作為專業封測代工(OSAT)龍頭的日月光集團，先進封裝平台VIPack研發與量產動能也仍持續推進，在矽光子領域，力求把光...
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