缺乏創意與長遠布局 台灣IC設計老二地位將不保 智慧應用 影音
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缺乏創意與長遠布局 台灣IC設計老二地位將不保

  • 莊衍松專訪

IC設計年度最盛大的「國際固態電路研討會」(International Solid-State Circuits Conference;ISSCC)將於2023年2月19~23日在美國舊金山舉行。台灣共有23篇論文入選,其中7篇來自陽明交通大學電機系講座教授陳科宏的團...

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