後摩爾時代：先進封裝推動X-ray檢測技術革新
隨著摩爾定律趨緩，先進封裝與高密度電子組裝結構日趨複雜，多層堆疊、微凸點互連、功率模組等構件，對內部缺陷檢測提出更高標準。傳統2D X射線成像存在層間遮擋、無法分層解析的侷限，難以辨識深層隱藏缺陷。2.5D/3D先進封裝已成為效能升級的主流技術路線。伴...德晟達OPS25：邊緣AI運算效能重新定義智慧教育與會議協作體驗
全球智慧顯示產業正經歷從 「單一硬體產品」 向 「全場景解決方案」 轉變。互動式平板顯示器 (IFPD) 作為智慧教育與企業協作的重要載體，已從單純「顯示與互動工具」，升級為連接人員、數據與業務流程的數位協作節點。當前行業轉型面臨運算效能瓶頸，市場上超過90...意法半導體推出內建AI的高效能振動感測器
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM；ST）推出一款專為工業設備狀態監測應用打造的智慧振動感測器，可滿足高精度、高可靠度與低功耗等需求。採用ST MEMS（微機電系統）技術打造的IIS3DWB10I...統一資訊淬鍊近三十年實戰力 用賦能引領跨產業AI落地
過去5年，全球企業數位轉型投資以雙位數成長，不少管理階層坦言轉型仍停留在試驗階段，效益不彰。2026年將是關鍵轉捩點，單靠數位化已難支撐，唯有將AI深度植入營運核心，才能啟動跨域升級。為協助產業領袖在AI浪潮中找到落地路徑，統一資訊舉辦「跨產業 AI 北爾電子最新LinkIQ閘道軟體– 智慧串聯工業數據
工業環境中常面臨PLC品牌、通訊協定與系統分散的挑戰。這樣的複雜性不僅拖慢整合效率，也限制了企業將資料轉化為可執行洞察的能力。有鑑於此，北爾電子宣布推出LinkIQ，一款智慧且安全的閘道軟體，可簡化工業連線流程，並釋放機台資料的應用價值。LinkIQ...
