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ROHM開發出超小安裝面積升降壓電源電路板

半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出新參考板「BD83070GWL-EVK-

明緯再獲企業減碳溫度計肯定以1.484°C成果邁向淨零未來

「企業減碳溫度計」平台由《天下雜誌》與東海大學合作建置，為台灣少數以科學方法公開評估企業是否符合1.5°C氣候目標之機制。2026年共有超過2,000家企業參...

桃市推動AI智慧製造助產業將經驗知識封存為永續數位資產

桃園市政府近年全力協助在地產業升級轉型，推動「桃園市產業智慧製造深度輔導委託專業服務案」並委由國立清華大學智慧製造與循環經濟研究中心執行，延續國科會「Dr...

算力需求飆升大聯大詮鼎攜手MPS解析AI資料中心電源方案的創新與未來

隨著生成式AI與大型語言模型快速發展，全球運算基礎設施正邁向高功率、高密度與高能效的新階段。全球領先半導體零組件通路商大聯大控股旗下詮鼎集團攜手全球半導體...

AI狂飆時代施耐德電機全面布局新世代電力基礎設施

全球能源科技領導大廠施耐德電機（Schneider Electric）在Computex 2026推出集中式「Sidecar（側掛式電力模組）」系統，新的設計將電力轉換設備移出原本單一高...

思渤聚焦CPO光電融合技術以多物理模擬加速AI時代高速互連創新

隨著生成式AI應用快速普及，全球資料中心與AI運算叢集規模持續擴張，高速、低功耗與高頻寬密度的互連需求同步攀升。面對AI算力持續成長所帶來的傳輸瓶頸，矽光子（...

吉方工控GM-310D26-EL V0A Intel 18A製程的最新力作

一款基於Wildcat lake架構（CPU採用英特爾最新Intel 18A製程）的170*170mm主機板正式發布，可同時適用於零售和工業電腦業，隨著Alder lake P平台的停產，其供...

桃市推動智慧製造升級轉型實踐AI綠色數位治理

桃園市政府近年全力協助在地產業升級轉型，延續國科會「Dr.

北爾iX 3.4全新登場：更安全、更清晰、更流暢的HMI體驗

北爾電子推出全新HMI（人機介面）軟體iX 3.4，提供更快速、更安全且更直覺的HMI工程開發體驗，並且帶來多項關鍵升級，包括資安強化、X2與X3面板渲染效能優化，...

Silicon Labs藉由200個節點組成的Matter-over-Thread驗證網路推動Matter大規模部署

低功耗無線解決方案創新性領導者Silicon Labs（亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB）日前宣布成功部署並運行了一個由200個節點組成的Matter-over-

吉方工控新推出GM-235UD16-2E2L 支援Intel Arrow Lake U/H CPU

吉方工控新推出產品GM-235UD16-2E2L，一款支援Intel Arrow Lake U/H處理器的主機板，吉方工控一直秉持立足本土，面向全球的發展願景，深耕工業電腦領域，從晶...

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