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世平

第721-735則,共1614則

慧穩科技與越南HPT正式簽署經銷合作協議 開啟東南亞市場新篇章

慧穩科技股份有限公司今日宣布與越南上市公司HPT(HPT Vietnam Corporation;以下簡稱HPT)正式簽署經銷合作協議,HPT成為慧穩科技在越南的首家上市公司經銷...

愛德萬測試將於2025 SEMICON Taiwan展示最新半導體測試解決方案

全球半導體測試設備領導供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)將於2025年9月10日至12日假台北南港展覽館1館及2館舉行的「2025台灣國際半導體展」(SEM...

Lotus Microsystems與益登科技建立策略性代理合作 拓展亞太市場

電源管理解決方案供應商Lotus Microsystems ApS與全球十大代理商益登科技(TWSE: 3048)共同宣布,雙方簽署亞太地區策略性代理合作協議。

展綠科技SEMICON重磅登場 以AI建立製程行為模型引領半導體能源管理新思維

在全球半導體產業持續追求更高精度與更高良率的今天,每一次設備運轉的細微變化,都可能是產線穩定與成本控制的關鍵。長期以來,能源監控系統被視為「節能工具」,但...

AI引爆先進製程晶片強烈需求 半導體產業積極發展先進製程

在AI與高效能運算(High Performance Computing,HPC)應用快速成長下,帶動半導體產業積極擴廠與先進製程,以滿足全球市場的強烈需求。根據國際半導體協會公...

聯剛科技數位智能方案引領工業4.0再進化

隨著半導體製造規模擴張與技術迭代演進,如何提升製程良率與品質,並改善缺工問題提升生產效率,已成全球晶片大廠的重要課題。聯剛科技已成功將AiRPA電腦機器人代...

掌握AI新浪潮 中小企業智慧轉型課程九月開跑

隨著全球數位化與人工智慧技術快速發展,中小企業數位轉型已成為產業升級的必經之路。為協助台灣中小企業在AI浪潮中站穩腳步,「114年度提升中小企業智慧化經營效...

Physical AI勾勒智慧製造新篇章 AI扮演產業轉型核心要素

在眾多前瞻技術中,發展多年的智慧製造,已成為全球製造業積極實踐的目標,期盼藉由資通訊技術之間的搭配,強化回應市場的速度。智慧製造結合AI、數位孿生(Digital...

從核心晶片到智慧應用 大聯大世平串起完整AI版圖

人工智慧(Artificial Intelligence)與邊緣運算(Edge Computing)的發展,正對各行各業帶來前所未見的變革與機會。迎向這波浪潮,全球領先半導體零組件通路商大聯大...

先進封裝技術推動晶片邁向新世代 延續摩爾定律的重要關鍵

隨著摩爾定律的微縮極限逐漸逼近,傳統單純依靠先進製程縮小晶片尺寸的作法,已難有效提升晶片運算效能,以及解決功耗與散熱等挑戰。唯有搭配3D IC、液冷方案、共...

半導體奧林匹克登場! SEMICON Taiwan 2025聚焦技術、人才與國際合作

半導體技術驅動AI、電動車、通訊與機器人的新一波產業革命,台灣在完整生態系與技術優勢加持下,已躍升全球關鍵樞紐。走過30年的SEMICON Taiwan見證台灣從追隨...