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志聖工業60週年 攜手G2C+聯盟對應高層次整合與高精度製程

志聖工業(C SUN, 2467.TT)於2025年迎來創立60週年的重要里程碑,並與G2C+聯盟成員(志聖、均豪、均華、創峰)慶祝聯盟成立5週年,於22日至24日2025 TPC...

研揚科技推出工業AI新利器GENE-ARH6 整合完整的工業通訊介面

專業物聯網及人工智慧邊緣運算平台研發製造大廠—研揚科技(股票代碼:6579)日前推出最新3.5吋系列產品─GENE-ARH6。

封裝技術的革新正在驅動AI晶片效能的提升

人工智慧(AI)正在重塑半導體的版圖。不僅是快速成長的市場,也成為推動行動裝置、汽車、網路、工業等領域創新的催化劑。台灣技術龍頭正走在轉型的最前線,積極開...

Festo運用AI助力電子業邁向智慧製造新紀元

全球自動化領導品牌Festo持續致力於推動製造業數位轉型,特別聚焦於台灣電子產業的發展。透過先進的AI技術與創新的Festo AX系統,Festo協助台灣電子企業提升生...

DevDays Asia 2025十週年 數位發展部與微軟共創AI發展新篇章

由數位發展部指導、數位發展部數位產業署與台灣微軟共同主辦的亞洲旗艦級AI盛會「DevDays Asia2025亞太技術年會」日前(2025年9月23日至25日)於台北盛大登場...

Rigaku在台灣設立Rigaku台灣技術中心 加強技術支援及拓展大中華區業務基礎

Rigaku Holdings Corporation(以下簡稱「Rigaku」)於2025年在台灣新成立集團子公司Rigaku Technology Taiwan Co.,Ltd.(以下簡稱「RTTW」),子公司內...

巨有科技結合2.5D/3D先進封裝技術突破記憶體牆 加速AI/HPC ASIC創新

隨著AI模型規模與運算需求爆炸式成長,晶片設計的最大挑戰已不再是單純的算力,而是處理器與記憶體頻寬之間的落差。即便處理器效能不斷提升,但若資料無法即時輸送...

第三屆Avnet E-Mobility Forum 北高兩地重磅回歸

全球自駕車市場正迎來關鍵時刻。隨著AI駕駛技術快速進化,以及自動駕駛L3/L4級別技術的成熟,讓軟體定義汽車(SDV)與Zonal架構成為車廠與供應鏈布局的核心戰場。

第三類半導體驅動下的AI伺服器電源革新:永銘電容的核心角色

在伺服器電源中,電容負責平滑輸入電壓、提供直流支撐與濾波。在DC-DC轉換與整流濾波階段中,優質電容能確保輸出穩定、降低EMI干擾,提升系統可靠性。

從家庭娛樂走向智慧邊緣 揚智啟動 AI 時代新戰略

在席捲全球的AI浪潮中,成立於1993年、為台灣第一家IC設計上市公司的老牌業者揚智科技(ALi)正加速轉型,展開從數位家庭走向智慧邊緣應用領域的新篇章。