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世平

第796-810則,共1614則

安馳科技亮相2025自動化工業展 以AI驅動智慧製造未來

台北國際自動化工業大展將於8月20日至23日登場,安馳科技(Macnica Anstek Inc.)將攜手長期策略夥伴ADI亞德諾半導體,以 「引領未來,串聯AI製造生態系」 為主...

DEKRA德凱取得Stellantis EMC實驗室認可 亞太區檢測能量再升級

全球領先的第三方檢驗檢測認證機構DEKRA德凱,位於台灣的車用EMC實驗室正式取得Stellantis EMC實驗室認可。藉由此次肯定,DEKRA德凱台灣成為繼義大利與南...

漢高亮相「異質整合國際高峰論壇」推動AI封裝材料革新

漢高(Henkel Cooperation)將於2025年9月11日(星期四)參與「異質整合國際高峰論壇」,分享其在高效能運算與AI應用領域的先進材料創新。隨著大型語言模型(L...

台達2025台北國際自動化工業大展 首展AI感測機器人、虛實整合方案打造智能工廠

台達20日宣布以「AI賦能 創變永續智造」為主軸,於2025台北國際自動化工業大展登場,展示全球在地化趨勢下,台達布局機器人、AI及數位雙生等面向,助力製造業加速...

AI推動先進封裝爆發 SEMICON Taiwan 2025 匯聚全球力量

隨著AI晶片及HPC需求持續攀升,全球半導體產業正迎來新一波技術變革。由於先進製程微縮的技術門檻與成本持續增加,摩爾定律推進趨緩,3DIC、面板級扇出型封裝(...

BIOSTAR映泰與MEMRYX於2025台北國際自動化展攜手展出先進邊緣AI運算解決方案

工業電腦(IPC)、邊緣AI運算、主機板與週邊設備領導品牌BIOSTAR映泰,攜手MemryX於2025台北國際自動化工業展共同展出新一代工業邊緣運算系統。展會於2025...

史密斯英特康攜尖端AI晶片測試技術參展南韓ASPS 2025

隨著人工智慧時代的全面到來,Chiplet、Hybrid Bonding等先進封裝技術,已成為突破算力瓶頸、重塑產業格局的核心引擎。為應對半導體行業技術的革新需求,2025年...

研揚科技與智城資訊共同打造行路安全解決方案:BOXER-8645AI保障用路人行車及行路安全

專業物聯網及人工智慧邊緣運算平台研發製造大廠—研揚科技(股票代碼:6579)與台灣專門研發智慧城市軟體廠商: 智城資訊,聯手打造一套公共安全與環境監控...

為電信而生的資安防禦:諾基亞打造新一代主動式資安架構

隨著5G、AI與IoT重塑全球連網格局,電信網路在亞太地區正面臨日益嚴峻、具針對性的持續性攻擊。這些攻擊行動與傳統IT威脅不同,往往能夠潛伏在網路核心之中,繞過...

小巧機身、強大AI:NVIDIA Blackwell架構為精巧工作站驅動AI加速

NVIDIA RTX PRO 4000 Blackwell SFF版本與NVIDIA RTX PRO 2000 Blackwell GPU即將推出,將NVIDIA Blackwell架構的強大功能整合進小巧節能的外型中...

SSSTC全球首發搭載KIOXIA第8代BiCS FLASH的PCIe 5.0工業級SSD

建興儲存科技(SSSTC)推出最新工業級固態硬碟產品—SSSTC CA8系列PCIe 5.0 NVMe SSD,採用主流 M.2 2280規格,提供512GB、1TB、2TB及4TB...

均豪精密SI整合服務 從需求到解決 實現數位轉型

均豪正於2025年8月20日至23日參加「2025台灣機器人與智慧自動化展」,全面展現在智慧製造領域的深厚實力與創新成果。

2025台北國際自動化工業大展 凌華科技展示智造實力

邊緣運算解決方案全球領導品牌凌華科技於台北國際自動化工業大展(南港一館4F,攤位編號M1220),以「實現企業AI自主,掌握智造核心」為主題,展出最新工業AI解...

在人形機器人領域值得信賴的合作夥伴

雄克五指仿生機械手SVH為全球第一個通過人機協同認證的機械手。在擬人化機械手—-雄克SCHUNK五指仿生機械手SVH中,整套電子裝置整合在腕關節處,精實...