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TPCA Show 2025:半導體與PCB異質整合高峰論壇

PCB作為承載與連接電子元件的關鍵基礎,被譽為「電子工業之母」,亦是台灣另一個兆元產業。隨著電子產品功能日益複雜、製程持續微縮,PCB技術不斷向高密度、高精...

BIOSTAR映泰推出BITWL-150工業主機板

工業電腦、邊緣AI運算、主機板與週邊設備領導品牌BIOSTAR映泰,正式推出BITWL-150工業主機板,這是一款專為現代工業系統整合而設計的多功能邊緣運算平台,搭...

英飛凌與羅姆攜手推進SiC功率元件封裝相容性 為客戶帶來更高靈活度

全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司(總部位於德國新比貝格)今日宣布,與全球知名半導體製造商ROHM(羅姆,總部位於日本京都市)就建...

瑞薩推出具有領先效能與高速網路介面的新型馬達控制MCU

瑞薩電子推出適用於高階馬達控制的RA8T2微控制器(MCU)系列。RA8T2具備1 GHz Arm Cortex-M85處理器,並可選配250 MHz Arm Cortex-M33處理器,可提供...

西村陶業發表最新應用於半導體多項製程多孔真空吸著夾治具「ANYCHUCK」

西村陶業株式會社(Nishimura Advanced Ceramics)創業於1918年,總部位於日本京都,具備從原料、成形、燒結到精密加工的一貫製造能力,並通過ISO品質體系。西...

愛德萬測試最新單一測試機架解決方案為量產製造提供規模適切的新選擇

半導體測試設備領導供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation)宣布推出全新 7038單一測試機架(Single Test Rack;STR)系統級測試(SLT)與預燒測試(...

摩爾斯微電子宣布 第二代MM8108 SoC已全面量產並正式上市

爾斯微電子(Morse Micro)宣布,第二代MM8108系統單晶片(SoC)已全面量產並正式上市。此一里程碑代表Wi-Fi HaLow的重大躍進,其能提供無與倫比的長距離、高...

Littelfuse推出DFNAK3系列大功率TVS二極體

Littelfuse公司推出DFNAK3系列大功率TVS二極體,此系列緊湊型表面貼裝元件可提供3kA(8/20µs)突波電流保護,在極小空間內可提供最高的突波保護,非...

大聯大世平集團齊聚眾大廠 共繪邊緣AI平台應用新藍圖

人工智慧與邊緣應用帶來的產業變革,積極研發前瞻技術、推動產品應用落地成為掌握商機的必要策略,大聯大控股旗下世平集團主辦的「平台賦能未來,邊緣AI智慧論壇」...

IC Taiwan Grand Challenge八強團隊發表創新技術 五大主題展現國際科研突破成果

2025台灣創新技術博覽會(TIE)進入重點時刻,矚目的IC Taiwan Grand Challenge(ICTGC)獲獎團隊創新技術發表,將於10月18日(星期六)13:00至14:30在台北...

Microchip推出新一代Gigabit乙太網交換器 具備TSN/AVB與備援功能

為了實現即時、穩定的設備控制與連接,乙太網技術正迅速成為工業領域關鍵的通訊骨幹。其可擴充性與支援時間敏感網路(TSN)等協定的彈性,使其得以在高要求環境中...