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日本西村陶業株式会社近日參與由DIGITIMES舉辦之半導體產業研討會，透過專業論壇平台，向來自產業鏈上下游的與會來賓分享公司在高階精密陶瓷領域的技術布局，以...

數位轉型領導廠商昕力資訊（7781）日前獲衛福部肯定，從上百件智慧醫療解決方案中脫穎而出，獲選為第一屆「台灣50優良SMART應用程式：醫學AI類」優質應用。衛...

全球領先半導體解決方案供應商瑞薩電子2026年3月23日發布業界首款採用耗盡型（d-mode）GaN技術的雙向開關TP65B110HRU。此開關元件可在單一裝置中可阻斷正負...

美國太空總署 (NASA) 的阿提米絲二號 (Artemis II) 任務在完成為期十天的太空飛行後成功返回地球。此次任務中不僅完成繞月飛行，還創下了載人太空船距離地球最遠...

因應電動車與智慧車輛快速發展的趨勢，全球領先半導體零組件通路商大聯大控股旗下世平集團攜手恩智浦半導體（NXP Semiconductors）舉辦「NXP未來底盤新寵：主...

全球PCB產業龍頭臻鼎科技（4958）日前（4/27）於國立清華大學臻鼎科技講堂舉辦「臻鼎-清華聯合研究中心第二期（2026-2030）」產學合作計畫啟動儀式，未來聚焦...

「2026 Build for NextGen國際永續智慧建築暨智慧建材展」將於2026年9月1日至4日在台北世貿一館盛大舉行。展會以「智慧、永續、新世代」為核心主軸，聚焦智慧...

在全球產業鏈加速數位化的浪潮中，底層通訊架構的穩固與敏捷，已成為跨國企業營運不中斷的關鍵命脈。從傳統僵化的專線環境邁向智慧化的SD-WAN（軟體定義廣域網路...

Anritsu安立知推出符合EN 18052:2025 Hybrid

人工智慧（AI）應用的快速發展，激勵大量AI晶片需求的急遽攀升，異質整合的先進封裝技術因此備受關注，隨著市場趨勢從WLP（晶圓級封裝）轉向高效率、大面積的PL...