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台達MOOVair 30kW無線充電系統專為大型工業、物流電動車所設計

全球電源與散熱管理領導廠商台達,宣布推出最新MOOVair 30kW無線充電系統,利用無線電能傳輸技術,為物流業和智慧工廠內的大型無人堆高機,實現24小時不間斷自動排程充電,整體轉換效率最高達95%。在全球智慧工廠浪潮的興起之際,MOOVair 30k...

新思科技推出Synopsys.ai為晶片製造商打造全面性AI驅動EDA套件

新思科技近日於矽谷舉行的年度使用者大會(Synopsys Users Group;SNUG)中發表Synopsys.ai,此為全面性涵蓋設計、驗證、測試和製造等流程之最先進數位和類比晶片的AI驅動解決方案。此項創舉讓工程師首度得以在晶片設計的每個階段-從...

ROHM 1200V IGBT成功導入SEMIKRON-Danfoss功率模組

SEMIKRON-Danfoss(總公司:德國紐倫堡)和半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)在開發SiC(碳化矽)功率模組方面,已有十多年的良好合作關係。此次,SEMIKRON-Danfoss向低功率領域推出的功率模組中,採用了ROHM...

Lam Research AI研究 加速晶片創新和降低晶片研發成本

在一項最新的研究中,Lam Research科林研發檢驗人工智慧(AI)應用於晶片製程開發中的潛力,這是現今一項以人工為主的步驟,對於世界上先進半導體的量產甚為重要。專家表示,半導體市場規模將於2030 年達到1兆美元,最近發表在Nature雜誌上的這項研...

Ansys加入台積電OIP雲端聯盟以確保多物理分析在雲端中的安全

Ansys宣布加入台積電開放創新平台(Open Innovation Platform;OIP)雲端聯盟,將為共同客戶採用全分散式的工作流程更加容易。透過推動 Ansys多物理學解決方案與台積電的技術支援,客戶將輕易地與主要的雲端運算供應商合作,在雲端上獲...

從電動車應用趨勢 看化合物半導體如何在其中扮演要角

當5G基礎建設逐步完備的此刻,各項應用場景也開始浮現,其中最為人所熟知的就是「電動車」。根據SEMI(國際半導體產業協會)的預估,到2028年全球汽車電子市場規模將上看4000億美元,年複合成長率高達7.9%,這表示電動車將是未來驅動產業成長的重要動能...

安捷科發表全新CAN FD解決方案 暢行5G車聯網、AIoT無人智慧製造場域

全球AIoT解決方案大廠宜鼎國際(Innodisk)積極落實AIoT發展策略,透過集團整合性資源,加速釋放各個垂直市場的AI潛能。集團旗下長期專注於智慧車聯網應用開發的安捷科(Antzer Tech),近期宣布推出全新CAN FD系列解決方案,結合高...

瑞薩推出22nm微控制器

瑞薩電子宣布已生產出基於先進22nm製程技術的微控制器(MCU)。採用先進的製程技術,為客戶提供卓越效能,同時降低核心電壓,進而降低功耗。先進的製程技術亦整合各種功能,包括RF等。此外,先進的製程節點使用更小的晶片面積來達成相同的功能,在更小的晶片...

因應2050淨零碳排願景 辛耘提供碳化矽生產設備一站式服務

隨著ESG議題在這幾年的快速發酵,淨零碳排議題成為各行各業所必須投入且加以實現的重要目標,這樣的風潮自然也吹進了半導體產業,而在這當中,基於寬能隙的物理特性,對於電力基礎設施與電動車中有著重要地位的碳化矽半導體,也就無可避免地在淨零碳排的發展目標上,...

恩智浦發布年度企業永續發展報告 強調環境、社會責任和公司治理目標承諾

恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ:NXPI)發布年度企業永續發展報告(Corporate Sustainability Report;CSR),強調其在永續發展方面的進展和責任,以及持續擴展實踐永續商業的承諾。

因應淨零碳排議題 碳化矽相關元件與設備成長勢不可擋

近年來化合物半導體的發展已勢不可擋,尤其是在電動車應用近年的推波助瀾之下,不論是碳化矽(SiC)或是氮化鎵(GaN),皆受到相當高度的重視,尤其是在碳化矽方面,在電動車更是扮演電力轉換與驅動的重要角色。

高創科技推出電源架構GTLVR系列CPU/GPU核心電壓調節耦合電感器

傳統大功耗CPU/GPU應用的伺服器產品,其核心電壓VRM規格已經來到VR14版,然而所定義的分立式電感(通常使用氣隙夾片式電感,或稱為氣隙Bead Core電感,例如 : 高創科技 GTV系列)透過愈來愈高的工作頻率,搭配愈來愈低的感值,雖然帶來...

英飛凌攜手池安量子共同開發抗量子攻擊的資安解決方案

全球安全晶片領導廠商英飛凌科技股份有限公司於日前宣布與當地密碼技術新創公司池安量子資安股份有限公司(Chelpis Quantum Tech.;池安量子)合作 ,推出結合英飛凌符合TPM 2.0標準的硬體式高階安全晶片OPTIGA TPM SLB 967...

化合半導體發展方興未艾 氧化鎵漸為產業界所重視

隨著化合物半導體已成諸多應用領域的重要角色,其相關供應鏈在技術上的投入與未來發展在牽動化合物半導體的後續表現,有鑑於此,金屬工業研究發展中心與台灣電子設備協會於日前舉辦化合物半導體產業技術交流研討會,邀集產業界與學者分享其看法。

Ansys推出一站式服務平台 簡化開發流程

為實現致力於模擬民主化的承諾,Ansys宣布推出Ansys Developer Portal網站,使取得開發者工具更加容易。新的數位使用園地將更有效地實現Ansys的生態系,並將用戶和Ansys在所有模擬領域的專家真正的串聯起來。