物聯網晶片、開源架構將成中國IC設計十四五發展主軸 自建產能亦成選項
 | 2019年大陸IC設計產值估成長逾20% 去美化加速自主步調 技術與貿易戰成關鍵 |
| 1H19大陸半導體產業銷售額年增達11.8% IC設計多項產品自主程度低於5% |
2019年大陸IC設計產值估成長逾20% 去美化加速自主步調 技術與貿易戰成關鍵
| 1H19大陸半導體產業銷售額年增達11.8% IC設計多項產品自主程度低於5% |
| 上海科創板制度具包容性與彈性 或成大陸IC設計業孕育新搖籃 |
| 1H19大陸半導體產業銷售額年增達11.8% IC設計多項產品自主程度低於5% |
| 2018年大陸領先台灣IC設計產值再擴大 2019年面臨成長趨緩考驗 |
1H19大陸半導體產業銷售額年增達11.8% IC設計多項產品自主程度低於5%
| 2018年大陸領先台灣IC設計產值再擴大 2019年面臨成長趨緩考驗 |
| 2018年大陸IC設計產值可望逾350億美元 消費性IC重要性將僅次於通訊 |
產銷調查：3Q19大陸市場智慧型手機AP出貨將年減7.6% 12奈米製程可望躍居主流
| 產銷調查：3Q18大陸市場智慧型手機AP出貨將季增16.2% 海思率先邁入7奈米 |
| 產銷調查：4Q18大陸市場智慧型手機AP出貨將季減4.6% 28奈米製程AP比重將續降 |
2018年大陸領先台灣IC設計產值再擴大 2019年面臨成長趨緩考驗
| 產銷調查：1Q19大陸市場智慧型手機AP出貨將季減25.7% 高通商用5G智慧型手機將問世 |
| 2019年蘋果手機AP或延用7奈米非EUV版本 海思出貨量將逼近三星 |
2018年台灣IC設計產值創高 面板驅動IC、AI與5G可望延續成長性
| 2019年全球智慧型手機TDDI出貨量將增2成 MUX與Dual Gate力抗COF方案 |
| 2019年蘋果手機AP或延用7奈米非EUV版本 海思出貨量將逼近三星 |
電視面板高解析發展及手機高螢幕佔比趨勢 將帶動面板驅動IC產值成長
| 2018年全球智慧型手機用TDDI晶片出貨將達3.26億套 業者瞄準車載應用為下一波增長點 |
| 全螢幕浪潮與成本優化推動面板業者積極導入 2018年TDDI出貨量挑戰5億顆 |
深度學習演算法與框架百家爭鳴 晶片大廠建構完整開發平台 新創著重應用生態系建構
| 2018台灣國際安全科技應用展直擊 AI促安防產業應用多元化 將成IC產業成長動能 |
| 邊緣運算興起 IC業者方案出籠 分散式訓練架構為深度學習新契機 |
2018年大陸IC設計產值可望逾350億美元 消費性IC重要性將僅次於通訊
| 2Q18大陸AP需求季增17% 聯發科贏回客戶訂單 出貨可望季增33.7% |
| 2017年大陸智慧型手機AP出貨守住正成長 1Q18自主架構AP比重將逾15% |
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