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產業

Research Insight:美半導體出口新規劍指記憶體與先進封裝 實體清單鎖定中國半導體自主關鍵領域

技術封鎖促使中國RISC-V產業鏈加速成形 開啟全球半導體產業新賽局

2023年台灣IC設計營收估減少21% 2024年將成長14%

2023年下半HPC晶片景氣將回穩

1H23台灣IC設計業或將過景氣谷底 2H23供應鏈拉貨動能決定復甦力道

毫米波驅動FWA CPE晶片與射頻產業發展 美日業者佔射頻前端近9成市場

中國Wi-Fi射頻產業漸成形 以低毛利射頻開關與LNA優先站穩市場

類比IC業較一般IC業產值與庫存更穩健 中小業者亦有發展空間

中國Wi-Fi晶片業者以內需為立基 貿易制裁與6GHz頻譜開放埋不確定性

DPU成IC設計業新戰場 P4語言支援晶片為重要技術選項 美禁令攸關中企發展

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