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產銷調查:4Q18大陸市場智慧型手機AP出貨將季減4.6% 28奈米製程AP比重將續降

2018年全球智慧型手機用TDDI晶片出貨將達3.26億套 業者瞄準車載應用為下一波增長點

2018年底超微伺服器平台市佔率可望提升 借力台積電7奈米 製程將領先英特爾

毫米波雷達晶片朝新興自駕車感測與更廣泛應用拓展

產銷調查:3Q18大陸市場智慧型手機AP出貨將季增16.2% 海思率先邁入7奈米

蘋果備足螢幕下指紋辨識專利 三星掌握AMOLED產能為商用關鍵

2018台灣國際安全科技應用展直擊 AI促安防產業應用多元化 將成IC產業成長動能

2Q18大陸AP需求季增17% 聯發科贏回客戶訂單 出貨可望季增33.7%

2017年大陸AP出貨量守住正成長 1Q18聯發科新品發力市佔可望回升

2018年智慧型手機AP自製晶片滲透率增 蘋果帶領旗艦機邁入7奈米時代

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