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市場

產銷調查：4Q19陸企製智慧型手機用AP出貨將年減4.6%　7/8奈米製程比重將達17.7%

2019/10/31-20191031-243-翁書婷

DIGITIMES Research分析，第3季雖為手機應用處理器(Application processor；AP)出貨旺季，然多數大陸手機業者因應中美貿易戰，將備貨時間提前至第2季，且受大陸市場疲軟影響，2...

華為提升手機處理器自研比重　牽動陸企製智慧型手機AP需求版圖變化

產銷調查：3Q19大陸市場智慧型手機AP出貨將年減7.6%　12奈米製程可望躍居主流

推論型人工智慧晶片市場漸現　業者競相投入展開布局

2019/07/31-20190731-166-郭書城

AWS發展自主伺服器晶片　晶片業未來事業空間可能被限縮

購併與發展軟硬體　科技巨人發展AI晶片策略多樣　AI新創生存面臨挑戰

2Q19大陸市場智慧型手機AP出貨將年減0.8%　朝高階發展　7奈米製程比重將破1成

2019/04/22-20190422-85-胡明傑

DIGITIMES Research 2019年3月走訪大陸調查分析，2019年第1季大陸智慧型手機應用處理器(AP)出貨量受系統業者庫存調節與工作天數減少影響，季減29.3%，較前期預估(季減25.7%)幅...

產銷調查：1Q19大陸市場智慧型手機AP出貨將季減25.7%　高通商用5G智慧型手機將問世

產銷調查：4Q18大陸市場智慧型手機AP出貨將季減4.6%　28奈米製程AP比重將續降

2019年蘋果手機AP或延用7奈米非EUV版本　海思出貨量將逼近三星

2019/02/18-20190218-38-胡明傑

DIGITIMES Research預估2019年全球智慧型手機應用處理器(AP)出貨量中，自製晶片比重將近4成，對高通(Qualcomm)擅長的高階市場形成排擠效應，然高通推出驍龍700平台，加上可望於...

2019年全球智慧型手機AP出貨量恐衰退　然搭載AI加速器將突破4成

2019年5G SoC初見曙光　自主架構AP將成主流　28奈米代工需求續降

產銷調查：1Q19大陸市場智慧型手機AP出貨將季減25.7%　高通商用5G智慧型手機將問世

2019/01/28-20190128-22-胡明傑

DIGITIMES Research 2018年12月走訪大陸調查分析，2018年第4季大陸智慧型手機應用處理器(AP)出貨受系統業者調降出貨目標影響，季減10%，由於系統業者下修出貨量目標幅度平均高...

產銷調查：4Q18大陸市場智慧型手機AP出貨將季減4.6%　28奈米製程AP比重將續降

2019年全球智慧型手機AP出貨量恐衰退　然搭載AI加速器將突破4成

2019年5G SoC初見曙光　自主架構AP將成主流　28奈米代工需求續降

2018/12/26-20181226-288-胡明傑

展望2019年，DIGITIMES Research從三個面向觀察全球智慧型手機應用處理器(Application Processor；AP)發展方向，架構上，自主架構將取代Cortex-A53成為主流；製程上，7奈米代...

產銷調查：4Q18大陸市場智慧型手機AP出貨將季減4.6%　28奈米製程AP比重將續降

2019年全球智慧型手機AP出貨量恐衰退　然搭載AI加速器將突破4成

2018/12/24-20181224-282-胡明傑

受下游展望不佳、美中貿易戰後續仍瀰漫不確定性、產能搬遷與匯率波動等因素影響，DIGITIMES Research預估全球智慧型手機應用處理器(AP) 2019年出貨總量恐連續第二年衰退，其中，...

產銷調查：4Q18大陸市場智慧型手機AP出貨將季減4.6%　28奈米製程AP比重將續降

視覺處理成AI最主要應用　三趨勢推動IP Cam SoC運算能力提升

2018/11/28-20181128-253-胡明傑

AI技術落地以視覺處理相關應用為主要方向，佔全部應用比重達4成以上，且影像監控佔視覺處理比重高，監視攝影機為影像監控的靈魂產品，據NVIDIA預估，到2020年全球將安裝超過20億台...

深度學習演算法與框架百家爭鳴　晶片大廠建構完整開發平台　新創著重應用生態系建構

3D感測器商機大　將帶動視覺導引機器人市場成長

產銷調查：4Q18大陸市場智慧型手機AP出貨將季減4.6%　28奈米製程AP比重將續降

2018/10/31-20181031-232-胡明傑

DIGITIMES Research 2018年9月走訪大陸調查分析，2018年第3季大陸智慧型手機應用處理器(AP)出貨發揮旺季效應，季增13.9%，然因第4季需求不明朗，業者拉貨保守，2018年第3季成...

產銷調查：3Q18大陸市場智慧型手機AP出貨將季增16.2%　海思率先邁入7奈米

2018年全球智慧型手機用TDDI晶片出貨將達3.26億套　業者瞄準車載應用為下一波增長點

2018/10/04-20181004-208-胡明傑

2018年觸控與顯示驅動整合(Touch and Display Driver Integration；TDDI)晶片需求成長快速，DIGITIMES Research預估全年出貨將達3.26億套，成長達100.4%，然受限於晶圓代工資...

產銷調查：3Q18大陸市場智慧型手機AP出貨將季增16.2%　海思率先邁入7奈米

圖表

2024年中國晶片貿易逆差將較2023年擴大

OCS核心結構為MEMS微鏡陣列

RISC-V國際動向與中國政策推動發展歷程

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