瞄準智慧座艙浪潮 大聯大整合 3大服務搶商機
隨著汽車自動駕駛的程度不斷提高,智慧座艙成為顯學,進而帶動車用元件與相關軟體的需求。為此,全球領先半導體零組件通路商大聯大控股集團於日前在合肥舉辦的「2023車用技術應用展演」中提出:未來將從「車用元件代理、軟體加值、供應鏈資訊整合」3大層面,強化大聯大作為車廠與原廠之間的樞紐角色,協助產業上下游廠商更緊密合作、共謀商機。
圖說 : 由左至右:友尚集團陸商車用事業部總監曾英平、友尚集團執行長特別助理陳威光、大聯大商貿中國區總裁沈維中、世平集團產品行銷長室資深副總廖明宗、世平集團華北產品行銷管理室副總陳春宏、世平集團 Auto推廣部總監許智恒。大聯大
大聯大商貿中國區總裁沈維中指出,綜合多家研究機構的調查顯示,2024年全球半導體市場逐漸回溫,整體規模預估將成長15~20%,其中又以車用晶片的成長幅度最為可期,尤其備受矚目的「智慧座艙」將帶動微控制器(MCU)、主控SoC與AI感知模組需求,甚至延伸到車聯網的通訊模組、5G、以及中控平台相關軟體等,產業鏈上下游應該進行更緊密的合作,才能一起壯大市場並贏得商機。
沈維中進一步強調,大聯大在智慧座艙布局多年,旗下四大集團世平、品佳、詮鼎、友尚,共250條產品線中,超過50條為車載相關,其中許多可應用於智慧座艙。如今,面對即將湧現的車用元件需求,大聯大將從3個面向持續優化服務,串連產業鏈夥伴一起深度布局智慧座艙應用領域。
整合工程服務的全產品線元件代理
大聯大友尚集團執行長特別助理陳威光指出,為了在大聯大代理的完整產品線上強化服務,大聯大擁有強大的工程團隊,其中的應用工程師(Field Application Engineer;FAE)可針對單一產線提供專業的技術支援;方案工程師(AE)可針對應用進行測試及設計。FAE與AE兩者結合的專業技術服務,可以協助車廠或Tier 1廠商加速導入車用元件及解決方案,縮短產品開發時間及上市時程。
車用平台的底層軟體加值
有鑒於軟體是實現自動駕駛與智慧座艙的核心要素之一,大聯大也以軟體定義汽車(Software Defined Vehicle;SDV)為核心來提升服務。目前大聯大代理多家與自動駕駛底層平台相關的軟體,包括與ADAS演算法相關的Autosys公司產品方案,同時也積極佈局可提供一站式OTA(Over-The-Air)整車空中升級及遠程診斷的相關方案。大聯大相信,透過軟硬體間的連結與客戶進行更深度的合作,並從不同面向來提升車廠與Tier 1廠商的產品設計價值,將有助於產業夥伴在智慧汽車趨勢下有更好的發展。
通透上、下游資訊的供應鏈服務
大聯大世平集團產品行銷長室資深副總廖明宗提到,近年來車廠開始跳脫傳統供應鏈模式,直接向晶片原廠採購車用元件,致使供應鏈的資訊透明變得至關重要。而大聯大於2018年推出的「大大網」,是一個串連產業鏈資訊的透明平台,它整合大聯大旗下四大集團的所有業務資訊並對其進行分析,然後提供給車廠;另一方面也可將來自全球車廠客戶的需求,反映給晶片原廠。藉由產業鏈完整且巨大資訊的貢獻,可以避免因為資訊不對稱造成的作業延宕,加速採購作業的進行,也增加產業合作的效率。
沈維中最後說,過去幾年大聯大協助產業度過缺晶片的危機時刻。往2024年邁進,在智慧座艙及自動駕駛即將掀起新一波車用元件商機的關鍵時刻。大聯大將以強大的全產線代理、工程團隊、軟體加值與供應鏈服務,與各方夥伴進行更深度的合作,共贏商機。